内镜下黏膜/黏膜下切除是一种通过内镜进行的微创手术技术，主要用于切除消化道早期肿瘤或癌前病变。该技术通过内镜引导下专用器械，精准剥离病变所在的黏膜层或黏膜下层组织，具有创伤小、恢复快的特点。
1、技术原理：
内镜下黏膜切除EMR通过向黏膜下层注射生理盐水形成液体垫，使病变组织隆起后用电圈套器切除；内镜下黏膜下剥离ESD则使用高频电刀逐步剥离黏膜下层，实现整块切除较大病灶。两种技术均需结合染色、放大内镜等辅助手段精确定位。
2、适应病症：
适用于直径小于2cm的消化道早癌T1a期、高级别上皮内瘤变、广基息肉等病变。胃早癌、Barrett食管伴异型增生、结直肠侧向发育型肿瘤是典型适应证。病变浸润深度不超过黏膜下层1/3是重要指征。
3、术前评估：
需通过超声内镜判断病变浸润深度，CT排除淋巴结转移。靛胭脂染色可明确病变边界，窄带成像技术评估血管形态。心肺功能、凝血指标等常规检查必不可少，服用抗凝药物者需提前调整用药方案。
4、操作流程：
标记病变边缘后黏膜下注射甘油果糖或透明质酸钠形成安全垫，EMR采用圈套器分片切除，ESD使用IT刀或Hook刀逐层剥离。术中需保持视野清晰，精确止血，完整取出标本送病理检查。
5、术后管理：
禁食24小时后逐步过渡到流质饮食，质子泵抑制剂预防出血穿孔。术后1、3、6个月定期内镜复查，病理显示切缘阳性或脉管浸润需追加外科手术。注意观察黑便、腹痛等并发症症状。
术后饮食宜选择米汤、藕粉等低纤维流食，2周后恢复软食。避免剧烈运动1个月，定期随访监测复发。保持规律作息，限制辛辣刺激食物摄入。出现呕血、剧烈腹痛需立即就医，长期随访中需结合肿瘤标志物检测。
