牙髓失活术可通过化学药物封药、物理方法失活等方式治疗，通常由龋齿进展至牙髓炎、外伤导致牙髓暴露、修复治疗需要等因素引起。
1、化学失活：
采用三氧化二砷、多聚甲醛或金属砷等失活剂封闭于牙髓暴露处，药物通过扩散作用使牙髓组织坏死。该方法适用于急慢性牙髓炎无法保留活髓的情况，操作后需48-72小时复诊取出药物，可能出现暂时性咬合痛等反应。
2、物理失活：
通过激光或电凝等方式使牙髓蛋白变性失活，相比化学方法更可控。激光失活能精确作用患处且减少术后敏感，适用于部分活髓切断术，但需要特殊设备支持。
3、适应症选择：
深龋近髓伴有自发痛、外伤露髓面积超过2mm、修复治疗需降低牙髓敏感度时适用。需排除根尖周急性炎症期病例，术前需拍摄X线片评估根尖状况。
4、操作风险：
可能发生药物泄露导致牙龈坏死、失活不全需二次处置、暂时性牙周膜反应等情况。精确控制药物用量、使用橡皮障隔离、避免加压封药可降低并发症风险。
5、术后管理：
治疗后24小时内避免患侧咀嚼，出现持续剧痛或肿胀需及时就诊。多数病例在失活后7-10天需进行根管预备，期间临时充填物脱落应重新封闭。
术后建议选择温软食物如鸡蛋羹、燕麦粥等，避免过硬或过烫饮食刺激患牙。保持口腔清洁可使用含氯己定漱口水，刷牙时避开术区。日常避免用患牙咬硬物，剧烈运动可能加重术后不适，建议治疗当天减少体力活动。若出现药物性龈乳头坏死需专业清创，定期复查监测牙体变色情况。
