直接盖髓术与间接盖髓术的核心区别在于适应症与操作方式。直接盖髓术适用于露髓点小于1毫米的活髓牙，通过氢氧化钙等材料直接覆盖暴露牙髓；间接盖髓术用于深龋近髓但未露髓的患牙，采用玻璃离子水门汀等材料隔龋保髓。两种技术差异主要体现在适应症选择、操作步骤、材料应用及预后效果四个方面。
1、适应症差异：
直接盖髓术仅限机械性露髓或微小露髓＜1毫米的恒牙活髓病例，要求牙髓无不可逆性炎症。间接盖髓术适用于深龋接近牙髓剩余牙本质厚度≤0.5毫米但未穿透髓腔的患牙，需通过牙髓活力测试确认牙髓状态正常。
2、操作步骤区别：
直接盖髓术需严格无菌操作，暴露髓角处直接放置生物相容性盖髓剂。间接盖髓术需彻底去净龋坏组织后，在近髓处保留少量软化牙本质，再覆盖具有诱导修复性牙本质形成的材料。
3、材料选择不同：
直接盖髓常用矿物三氧化物凝聚体MTA或氢氧化钙制剂，要求材料具备抗菌性和促进牙本质桥形成能力。间接盖髓多选用玻璃离子水门汀或树脂改良型玻璃离子，侧重材料对牙髓的温和刺激性和边缘封闭性。
4、预后效果对比：
直接盖髓术成功率约60-80%，失败多因微生物感染或炎症控制不佳导致牙髓坏死。间接盖髓术成功率可达85%以上，通过诱导修复性牙本质增厚实现长期护髓效果。
5、术后管理要点：
直接盖髓术后需3-6个月复查牙髓活力，观察牙本质桥形成情况。间接盖髓术后建议6-12个月随访，通过X线监测修复性牙本质沉积厚度及继发龋发生风险。
实施盖髓术前需通过电活力测试、冷热诊及X线评估牙髓状态，术后避免患牙咀嚼硬物。直接盖髓术失败可能需行牙髓切断术或根管治疗，间接盖髓失败可考虑重新盖髓或转为直接盖髓。两种技术均要求术区绝对隔湿，使用橡皮障可显著提高成功率。患者需保持口腔卫生，使用含氟牙膏预防继发龋，定期口腔检查监测牙髓活力变化。
