烧伤后可根据创面程度遵医嘱使用湿润烧伤膏、磺胺嘧啶银乳膏、莫匹罗星软膏、重组人表皮生长因子凝胶、复方多粘菌素B软膏等药物。烧伤通常由热力、化学物质、电流或辐射等因素引起，需根据损伤深度和面积选择不同处理方式。
1、湿润烧伤膏
湿润烧伤膏主要成分为黄柏、地榆等中药提取物，适用于浅二度烧伤创面。该药物可形成保护性油膜减少渗出，缓解疼痛并促进上皮再生。使用前需清创消毒，涂抹厚度约1毫米，每日换药1-2次。注意对芝麻过敏者禁用，深二度以上烧伤需配合其他治疗。
2、磺胺嘧啶银乳膏
磺胺嘧啶银乳膏含广谱抗菌成分，适用于预防或治疗小面积二度烧伤继发感染。其银离子可杀灭常见创面细菌如金黄色葡萄球菌，磺胺成分抑制细菌叶酸代谢。使用时需覆盖全部创面，包扎或暴露疗法均可。可能出现局部刺激或过敏反应，肾功能不全者慎用。
3、莫匹罗星软膏
莫匹罗星软膏针对革兰阳性菌感染为主的烧伤创面，特别适合儿童小面积浅度烧伤。该抗生素通过抑制细菌蛋白质合成发挥作用，对耐甲氧西林金黄色葡萄球菌有效。每日涂抹3次，疗程不超过10天。避免接触眼睛及黏膜，长期使用可能引起细菌耐药。
4、重组人表皮生长因子凝胶
该生物制剂适用于深二度烧伤残余创面，能加速肉芽组织形成和上皮化进程。主要成分为外源性人表皮生长因子，需冷藏保存。使用时先清创，均匀喷涂于创面后覆盖敷料，每日1-2次。可能出现局部灼热感，不可与碘制剂同时使用。
5、复方多粘菌素B软膏
复方多粘菌素B软膏含多粘菌素B和杆菌肽，适用于混合感染的烧伤创面。两种抗生素协同作用可覆盖更广谱的病原菌，包括铜绿假单胞菌。每日涂抹1-3次，严重感染需配合全身用药。过敏体质者需皮试，肾功能损害者调整用量。
烧伤后应立即用流动冷水冲洗15-20分钟降温，避免使用冰块直接接触创面。小面积浅度烧伤可自行处理，但出现创面发白、焦痂或直径超过5厘米时应及时就医。恢复期保持创面清洁干燥，穿着宽松棉质衣物，避免阳光直射新生皮肤。饮食需增加优质蛋白和维生素C摄入，如鸡蛋、鱼肉、西蓝花等促进组织修复，忌食辛辣刺激性食物。定期随访观察愈合情况，深度烧伤需预防瘢痕增生。
