牙髓腔穿孔可能由龋齿侵蚀、牙体治疗操作不当、牙齿外伤、牙周病进展、解剖结构异常等原因引起。
深龋未及时治疗可破坏牙本质层,细菌侵入导致牙髓组织坏死,最终穿透髓腔顶或底壁形成穿孔。需通过根管治疗清除感染组织,复合树脂或嵌体修复缺损。
根管预备时器械使用角度错误或过度扩大根管,可能造成侧穿或底穿。穿孔处需用三氧化矿物凝聚体MTA修补,严重者需意向性再植术或拔牙。
交通事故或运动外伤导致牙冠折裂累及髓室,表现为冷热刺激剧痛。急性期需开髓减压,后期视情况选择活髓保存术或根尖成形术。
重度牙周炎造成根分叉区骨质吸收,感染经侧支根管逆行感染髓腔。需配合牙周翻瓣术清除病灶,必要时采用牙周夹板固定松动牙。
先天发育性髓腔宽大或继发牙本质形成不足,咀嚼压力易致髓底开裂。早期发现可通过生物陶瓷材料封闭穿孔,晚期需拔除后种植修复。
日常需避免用患牙咬硬物,定期口腔检查可早期发现隐匿性穿孔。钙质丰富的乳制品、绿叶蔬菜有助于牙本质再矿化,配合低强度激光治疗能促进穿孔区组织愈合。出现自发性跳痛或牙龈瘘管需立即就诊,延误治疗可能导致颌骨骨髓炎。